RoboSense2027届校园招聘
招聘公告与岗位信息
所属企业：RoboSense
招聘批次：2026秋招
截止时间：2026-11-30
工作地点： 上海、深圳
发布时间：2026-09-03
招聘方向
系统架构工程师 感知算法工程师 模型部署工程师 多模态大模型数据算法控制工程师 影像算法工程师 FPGA数字芯片系统工程师 NVH工程师 机械结构工程师 热设计工程师 光学设计工程师 光学工艺工程师 硬件工程师 数字硬件工程师 模拟硬件工程师 系统器件可靠性工程师 封装工艺工程师 光电设计工程师 芯片封装工程师 模拟IC设计工程师 芯片器件工程师 产品规划工程师（光学、硬件、结构、应用算法） 标准化专利工程师 可靠性测试工程师 软件测试工程师 系统测试工程师 Linux/MCU嵌入式工程师 上位机工程师 C++工程师 软件开发工程师 测试工艺工程师 IE工程师 自动化工程师 电气自动化工程师 机械设计工程师 AA工艺工程师 组装工艺工程师 具身操作大模型工程师 具身强化学习工程师 机器人算法工程师 电控算法工程师 运动控制工程师 电磁设计工程师 PCBLayout工程师 硬件开发工程师 硬件测试工程师 力学仿真工程师 应用软件工程师 云平台研发工程师 产品经理（软件、硬件） 系统工程师 项目经理 高级客户经理（机器人方向） 产品应用工程师（车载、机器人、韩语、日语） 资源开发工程师 项目采购工程师 计划/PMC工程师 供应链数字化工程师 内审专员 财务BP 核算专员 HRBP COE 招聘专员 需求分析师 SQE工程师
投递提示
当前公告未收录直达网申链接，可查看信息来源中的官方公告获取投递方式。
说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（wechat）为准。
截止时间：2026-11-30
招聘流程
截止时间：2026-11-30
投递建议
在正式投递 RoboSense 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 RoboSense 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 RoboSense 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。