RoboSense27届全球校招正式启动
招聘公告与岗位信息
所属企业：RoboSense
招聘批次：社招/日常
工作地点：上海、深圳
发布时间：2026-09-02
招聘方向
系统架构工程师,感知算法工程师,模型部署工程师,多模态大模型工程师,数据算法工程师,控制算法工程师,影像算法工程师,FPGA工程师,数字芯片系统工程师,NVH工程师,机械结构工程师,热设计工程师,光学设计工程师,光学工艺工程师,硬件数字工程师,硬件模拟工程师,硬件系统工程师,器件可靠性工程师,封装工艺工程师,光电设计工程师,芯片封装工程师,模拟IC设计工程师,芯片器件工程师,产品规划工程师,标准化工程师,专利工程师,可靠性测试工程师,软件测试工程师,系统测试工程师,Linux软件开发工程师,MCU软件开发工程师,嵌入式软件开发工程师,上位机软件开发工程师,C++软件开发工程师,测试工艺工程师,IE工程师,自动化电气工程师,自动化机械设计工程师,AA工艺工程师,组装工艺工程师,具身操作大模型工程师,具身强化学习工程师,机器人算法工程师,电控算法工程师,运动控制工程师,电磁设计工程师,PCB Layout工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,力学仿真工程师,应用软件工程师,云平台研发工程师,产品经理,系统工程师,项目经理,高级客户经理,产品应用工程师,资源开发工程师,项目采购工程师,计划
投递提示
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说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（agg）为准。
招聘流程
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投递建议
在正式投递 RoboSense 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 RoboSense 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 RoboSense 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。