乐鑫科技2027届秋季校园招聘启动
招聘公告与岗位信息
所属企业：乐鑫科技
招聘批次：2026暑期实习
截止时间：2027-01-01
工作地点： 深圳 、 苏州、上海
发布时间：2026-07-05
招聘方向
模拟IC设计工程师 射频IC设计工程师 通信算法工程师 CPU设计工程师 数字IC设计工程师 数字IC验证工程师 数字IC中端工程师 芯片系统测试工程师 射频系统验证工程师 嵌入式软件开发工程师(wi-F) 嵌入式软件开发工程师(BluetoothLE) 嵌入式软件开发工程师(Matter/Zigbee/Thread) 嵌入式软件开发工程师(Linux) 嵌入式软件开发工程师(应用方案) 自动化测试开发工程师 嵌入式软件开发工程师M5Stack Linux工程师M5Stack 前端开发工程师M5Stack AI SDK & Framework Engineer AI Kernel& Performance Engineer ATE开发工程师 项目管理培训生 供应链管理培训生 人力资源管理培训生 商务管理培训生 数字营销管理培训生 UI/UX设计师(视觉产品方向) 海外技术支持工程师M5Stack
投递提示
当前公告未收录直达网申链接，可查看信息来源中的官方公告获取投递方式。
说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（wechat）为准。
截止时间：2027-01-01
招聘流程
截止时间：2027-01-01
投递建议
在正式投递 乐鑫科技 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 乐鑫科技 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 乐鑫科技 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。