寒武纪2027届校园招聘正式启动
招聘公告与岗位信息
所属企业：寒武纪
招聘批次：2026暑期实习
截止时间：2027-02-06
工作地点： 上海 、 南京 、 合肥 、 深圳 、 西安、北京
发布时间：2026-08-07
招聘方向
性能分析工具研发工程师 AI编译器研发工程师 分布式基础软件开发工程师 AI应用工程师 散热工程师 芯片封装工艺工程师 项目管理工程师 模拟芯片设计工程师 平台验证工程师 定制电路版图工程师 大模型训练框架研发工程师 大模型优化工程师 AI框架/图编译工程师 AI解决方案工程师 结构工程师 DTCO工程师 人事专员 软件测试开发工程师 工程效率研发工程师 Al通信系统研发工程师 分布式训练研发工程师 AI现场应用工程师 硬件设计工程师 芯片应用工程师 高性能处理器设计工程师 定制电路工程师 编译器开发工程师 高性能计算库开发工程师 AI智算平台研发工程师 PCB设计工程师 硬件系统测试工程师 芯片测试工程师 逻辑验证工程师 芯片后端工程师 AIGC训练解决方案工程师 AIGC推理框架研发工程师 芯片封装设计工程师 SIPI工程师 DFT设计工程师 后端流程开发工程师 AI软件开发工程师 系统软件开发工程师 AI基础设施研发工程师 芯片可靠性工程师 数字芯片设计工程师 处理器建模&性能分析工程师(ESL) CAD工程师(软件方向) 财务管培生
投递提示
当前公告未收录直达网申链接，可查看信息来源中的官方公告获取投递方式。
说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（wechat）为准。
截止时间：2027-02-06
招聘流程
截止时间：2027-02-06
投递建议
在正式投递 寒武纪 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 寒武纪 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 寒武纪 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。