民企收录 2026-09-30
芯动科技2027校园招聘
所属企业
芯动科技
截止时间
2026-11-16
招聘批次
2027秋招
企业性质
民企
2027秋招
招聘公告与岗位信息
所属企业:芯动科技
招聘批次:2027秋招
截止时间:2026-11-16
工作地点:上海、北京、大连、成都、武汉、深圳、珠海、苏州、西安
发布时间:2026-09-17
招聘方向
数字IC设计工程师 数字IC验证工程师 数字IC后端工程师 模拟IC设计工程师 DSP算法及建模工程师 嵌入式软件工程师 版图设计工程师 硬件工程师 系统测试开发工程师 DR-IP用例开发工程师 高性能计算工程师 GPU编译器工程师 图形算法工程师 GPU软件工程师 架构建模工程师 AI软件栈工程师 总裁办管培生 文案策划管培生 市场管培生
投递提示
当前公告未收录直达网申链接,可查看信息来源中的官方公告获取投递方式。
说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(wechat)为准。
截止时间:2026-11-16
招聘流程
2026-09-17
公告发布
2026-09-16
网申开始
2026-11-16
截止
截止时间:2026-11-16
投递建议
原文复核
在正式投递 芯动科技 前,建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求,尤其留意图片中的补充说明。
投递节奏
如果你同时在看多条校招,建议先处理与 芯动科技 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
简历取舍
准备 芯动科技 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
投递芯动科技校招前最应该先看什么?
建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。