收录 2026-09-22
硬件工程师
1、负责单板硬件全流程开发,主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计; 2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。 任职要求: 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业,本科及以上学历; 2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先; 3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
所属企业
杭州华为企业通信技术有限公司
截止时间
2026-09-30
招聘批次
2027秋招
企业性质
-
2027秋招PCB
招聘公告与岗位信息
所属企业:杭州华为企业通信技术有限公司
招聘批次:2027秋招
截止时间:2026-09-30
学历要求:本科
工作地点:杭州
发布时间:2026-08-20
招聘方向
硬件工程师
投递提示
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说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。
截止时间:2026-09-30
招聘流程
2026-08-20
公告发布
2026-09-30
截止
截止时间:2026-09-30
进行中
网申/投递
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投递建议
原文复核
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投递节奏
如果你同时在看多条校招,建议先处理与 杭州华为企业通信技术有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
简历取舍
准备 杭州华为企业通信技术有限公司 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
投递杭州华为企业通信技术有限公司校招前最应该先看什么?
建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。