模拟IC设计

1、负责模拟/混合信号IC、高速接口芯片模块的电路设计、仿真、优化与迭代，包含架构方案评估、电路设计、参数调试、性能优化等全流程工作； 2、负责SerDes、PLL/CDR、ADC/DAC、LDO、基准、运放、信号链链路等核心模块的设计开发，完成工艺适配、稳定性优化、噪声优化、功耗与速率性能调优； 3、熟练使用EDA工具完成电路仿真、版图匹配指导、前后仿对比分析，定位并解决设计、仿真、工艺带来的各类性能问题； 4、参与芯片整体方案评审、技术研讨、风险评估，输出设计文档、仿真报告、测试指导文档； 5、配合版图、验证、测试团队完成芯片流片、回片测试、问题定位与迭代优化，保障芯片顺利量产交付