封装工艺实习生

公司：苏州元成科技 江波龙旗下子公司，主要从事高端存储产品封装测试，工作地点位于苏州工业园区（地铁秋塘浜站1号口即达 靠近金鸡湖 苏州中心等地标）。 一、招聘方向 工程技术类岗位为主： • NPI / 新产品导入 • 封装工程 • 封装设备 • 测试工程 • 测试设备 同时还有少量： • 工业工程 IE • 物流 / 供应链 • IT / 计算机等岗位 二、主要面向学生 • 2027届本科、硕士在读学生，大四 / 研二优先 • 电子信息、电子科学与技术、微电子、自动化、电气、机械、材料、计算机、工业工程等理工类专业均可关注 • 原则上可保证约 6个月连续实习 • 有意愿在苏州长期发展，并对半导体 / 存储 / 封装测试行业感兴趣 三、实习机会 岗位以真实业务和工程实践为主，并非单纯辅助性实习。 对于实习期间表现优秀、双方匹配度较高的学生，我们可以进一步提供正式录用机会。 四. 实习津贴 本科 3800+500 每月，硕士5500+500 每月，表现优异者提前发offer，并提升实习津贴，实习期满4个月，可获得政府实习津贴，本科800/月，硕士1000/月 简历提交后，我们的招聘同事会及