士兰微电子2027届校招正式启动

• 所属企业：士兰微电子

• 招聘批次：2027暑期实习

• 截止时间：2027-01-24

• 工作地点： 上海 、 北京 、 厦门 、 成都 、 无锡 、 深圳、 西安 、杭州

• 发布时间：2026-07-28

招聘方向

模拟IC设计师 模拟版图工程师 数字IC设计师 数字IC验证工程师 数字中端工程师 数字后端工程师 MEMS产品工程师 光学设计师 MEMS产品设计师 MEMS工艺及仿真工程师 MEMS封装设计师 可靠性和失效分析工程师 产品质量工程师 器件设计师 硅光工艺器件开发工程师 产品工程师 封装研发工程师 封装仿真工程师 CPO封装工艺开发工程师 SE工程师 AE工程师 FAE工程师 ATE开发工程师 数字前端设计师 数字验证工程师 数字后端工程师 模拟版图工程师 系统应用开发工程师 软件算法研发工程师 销售工程师 市场工程师 质量保障工程师 供应链计划管理工程师 项目管理工程师 专利工程师

投递提示

当前公告未收录直达网申链接，可查看信息来源中的官方公告获取投递方式。

说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（wechat）为准。

截止时间：2027-01-24

建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。