中际旭创2027届全球校园招聘

• 所属企业：中际旭创

• 招聘批次：2027暑期实习

• 截止时间：2026-10-19

• 工作地点： 上海 、 成都 、 新加坡、 泰国 、 淮安 、 苏州 、 铜陵 、北京

• 发布时间：2026-08-23

招聘方向

工艺开发类(研发) Electrical engineers Software Engineers 职能类 制造职能类 质量工程师 芯片设计类(留学生岗位) 光学封装类(智能制造) 设备工程师(智能制造) 模块封测类(智能制造) 自动化工程师(智能制造)等

投递提示

当前公告未收录直达网申链接，可查看信息来源中的官方公告获取投递方式。

说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（wechat）为准。

截止时间：2026-10-19

建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。