民企收录 2026-09-30

为旌2027届校园招聘正式启动！

所属企业
为旌科技
截止时间
-
招聘批次
2027秋招
企业性质
民企
2027秋招AI）AI芯片工具链开发工程师AI芯片编译器开发工程师Android BSP软件工程师DSPLinux嵌入式软件工程师图像算法工程师

招聘公告与岗位信息

  • 所属企业：为旌科技

  • 招聘批次：2027秋招

  • 工作地点：上海、北京、南京、武汉、深圳、西安

  • 发布时间：2026-08-29

招聘方向

芯片设计工程师,芯片封装工程师,芯片验证工程师,芯片ATE测试工程师,芯片后端工程师,硬件工程师,Android BSP软件工程师,音频工程师,Linux嵌入式软件工程师,自动化测试开发工程师,驱动软件工程师（ISP、多媒体、编解码）,AI芯片编译器开发工程师,软件算法工程师（ISP、DSP、AI）,AI芯片工具链开发工程师,图像算法工程师,影像质量工程师

投递提示

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道；投递前请核对岗位、城市与截止时间。

说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（agg）为准。

招聘流程

2026-08-29
公告发布
进行中
网申/投递

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道。

投递建议

原文复核

在正式投递 为旌科技 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。

投递节奏

如果你同时在看多条校招，建议先处理与 为旌科技 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。

简历取舍

准备 为旌科技 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。

常见问题 FAQ

投递为旌科技校招前最应该先看什么？

建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。