嵌入式硬件工程师(实习岗位)
岗位职责: 1. 负责产品硬件方案设计,重点完成电路的设计、开发与验证工作; 2. 熟练运用仿真工具开展模拟电路仿真分析,完成电路参数优化、噪声分析、稳定性验证等工作; 3. 绘制硬件原理图与PCB版图,主导硬件元器件选型、BOM编制与物料认证,确保EMC/EMI性能满足产品要求; 4. 负责硬件样机的调试、测试与问题排查,解决模拟电路相关的技术难题; 5. 激光测距仪的电路仿真与设计、模拟数字混合电路PCB设计与调试,包括激光驱动器、探测器放大电路、AD/DA、数字信号处理算法(DSP)、FPGA编码等。 6. 完成激光测距系统集成、联调、问题分析等。 7. 探索掌握光纤光学、光纤传感等专业领域。 8. 编写硬件设计文档、测试报告、仿真报告等技术文件,配合软件、结构等团队完成产品联调与量产导入。 任职要求: 1. 相关学科硕士,包括但不限于电子、通信、自动化、微电子等相关专业,2年及以上硬件工程师相关工作经验; 2. 精通模拟电路与高速数字电路设计,熟练掌握运放、电源、滤波、ADC/DAC等模拟电路模块的设计与调试,具备扎实的模拟电路理论基础; 3. 熟练使用电路仿真工具,如
招聘公告与岗位信息
所属企业:香港中文大学(深圳)
招聘批次:社招/日常
截止时间:2027-08-29
学历要求:硕士
工作地点:深圳
发布时间:2026-09-24
招聘方向
嵌入式硬件工程师(实习岗位)
投递提示
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说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。
截止时间:2027-08-29
招聘流程
截止时间:2027-08-29
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投递建议
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准备 香港中文大学(深圳) 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。