收录 2026-09-22
软硬件联合开发
参与高性能存储SoC芯片的软硬件开发： 1. 负责网络IO加速的RTL实现； 2. 负责加密、压缩、编码等算法加速的设计与RTL实现； 3. 负责SoC芯片的Linux驱动开发； 4. 负责实现软硬件联合调试与自动化测试。
所属企业
达坦科技
截止时间
2122-08-09
招聘批次
-
企业性质
-
可远程硬件敏捷开发芯片半导体
招聘公告与岗位信息
所属企业：达坦科技
招聘批次：社招/日常
截止时间：2122-08-09
学历要求：本科
工作地点：北京
发布时间：2023-02-21
招聘方向
软硬件联合开发
投递提示
点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道；投递前请核对岗位、城市与截止时间。
说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。
截止时间：2122-08-09
招聘流程
2023-02-21
公告发布
2122-08-09
截止
截止时间：2122-08-09
进行中
网申/投递
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投递建议
原文复核
在正式投递 达坦科技 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
投递节奏
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 达坦科技 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
简历取舍
准备 达坦科技 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
投递达坦科技校招前最应该先看什么？
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。