收录 2026-09-22

太空算力芯片架构实习生

1.太空原生高能效计算架构调研:围绕星载 AI、在轨大模型推理、星间协同计算等场景,调研国内外 AI 芯片、GPU/NPU、近存计算/存算一体、Chiplet、先进封装、硬连线芯片架构等前沿架构技术,分析其在太空算力场景下的适用性、局限性和潜在改进方向。 2.高辐照/高可靠计算架构方案研究:面向空间辐照、长期在轨运行、无人值守、任务中断不可接受等约束,调研 TMR、ECC、软硬件协同容错、AI 模型鲁棒性等可靠计算方法,探索适合大模型和多模态计算任务的太空原生高可靠架构方案。 3.体系结构建模与仿真器设计:参与太空算力芯片架构仿真器、性能模型、功耗模型、存储模型、可靠性模型和任务级评估框架的设计与实现,支持不同架构方案在性能、能效、带宽、存储容量、可靠性和任务完成质量等维度的定量评估。 4.原型系统与实验验证:基于 Python/C++/CUDA/SystemC/RTL 等工具,参与构建架构原型、仿真脚本、benchmark、性能分析工具和可视化分析流程,支持架构方案的实验验证和数据分析。 5.支撑芯片架构定义工作:与芯片架构师、算法、软件、FPGA、板卡和系统团队协作,参与太空算力芯

所属企业
北京观宇芯算科技有限公司
截止时间
2126-06-23
招聘批次
-
企业性质
-
DFTSTA芯片

招聘公告与岗位信息

  • 所属企业:北京观宇芯算科技有限公司

  • 招聘批次:社招/日常

  • 截止时间:2126-06-23

  • 学历要求:硕士

  • 工作地点:北京

  • 发布时间:2026-06-24

招聘方向

太空算力芯片架构实习生

投递提示

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道;投递前请核对岗位、城市与截止时间。

说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。

截止时间:2126-06-23

招聘流程

2026-06-24
公告发布
2126-06-23
截止

截止时间:2126-06-23

进行中
网申/投递

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道。

投递建议

原文复核

在正式投递 北京观宇芯算科技有限公司 前,建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求,尤其留意图片中的补充说明。

投递节奏

如果你同时在看多条校招,建议先处理与 北京观宇芯算科技有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。

简历取舍

准备 北京观宇芯算科技有限公司 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。

常见问题 FAQ

投递北京观宇芯算科技有限公司校招前最应该先看什么?

建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。