收录 2026-09-22
【2027/2028届】模拟设计工程师（实习）
1. 参与模拟IP的电路设计、仿真、验证和调试工作，包括Serdes，MIPI，USB，DDR，PCIE，LVDS，HDMI PHY等。 2. 负责模拟IP的版图规划，和版图设计团队合作完成相关版图工作。 3. 协助芯片测试团队制定测试方案，完成模拟IP相关的测试与验证工作。 4. 协助完成模拟IP在SOC芯片中的集成、验证及后端物理设计。 5. 撰写详细的设计文档。
所属企业
芯耀辉科技股份有限公司
截止时间
2026-10-30
招聘批次
2027届实习
企业性质
-
2027届实习ic后端芯片
招聘公告与岗位信息
所属企业：芯耀辉科技股份有限公司
招聘批次：2027届实习
截止时间：2026-10-30
学历要求：硕士
工作地点：上海、合肥、成都、武汉、西安
发布时间：2026-07-30
招聘方向
【2027/2028届】模拟设计工程师（实习）
投递提示
点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道；投递前请核对岗位、城市与截止时间。
说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。
截止时间：2026-10-30
招聘流程
2026-07-30
公告发布
2026-10-30
截止
截止时间：2026-10-30
进行中
网申/投递
点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道。
投递建议
原文复核
在正式投递 芯耀辉科技股份有限公司 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
投递节奏
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 芯耀辉科技股份有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
简历取舍
准备 芯耀辉科技股份有限公司 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
投递芯耀辉科技股份有限公司校招前最应该先看什么？
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。