收录 2026-09-22
数字后端设计工程师（实习）
(1) 负责数字后端设计从netlist到GDS的全流程工作，包括布局布线以及时钟树的综合； (2) 与前端设计团队紧密合作，确保设计模块的物理可实现性； (3) 针对后端设计流程能够进行时序和拥塞分析，并且从实现的角度来优化芯片的面积和功耗； (4) 负责数字芯片各种sign-off 工作：STA/IR/EM/PV；
所属企业
福州立芯科技有限公司
截止时间
2028-06-12
招聘批次
2026实习
企业性质
-
2026实习Perl汇编计算机体系结构
招聘公告与岗位信息
所属企业：福州立芯科技有限公司
招聘批次：2026实习
截止时间：2028-06-12
学历要求：硕士
工作地点：上海
发布时间：2026-05-12
招聘方向
数字后端设计工程师（实习）
投递提示
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说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。
截止时间：2028-06-12
招聘流程
2026-05-12
公告发布
2028-06-12
截止
截止时间：2028-06-12
进行中
网申/投递
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投递建议
原文复核
在正式投递 福州立芯科技有限公司 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
投递节奏
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 福州立芯科技有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
简历取舍
准备 福州立芯科技有限公司 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
投递福州立芯科技有限公司校招前最应该先看什么？
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。