芯导科技2027秋招校园招聘

• 所属企业：芯导科技

• 招聘批次：2027秋招

• 截止时间：2026-10-12

• 工作地点：上海、北京、成都、无锡、武汉、深圳、西安

招聘方向

模拟IC电路工程师、TVS/ESD研发工程师、MOS器件研发工程师、模拟IC版图工程师、SiC/GaN研发工程师、AE应用工程师、FAE现场应用工程师、ATE测试工程师、器件验证测试工程师、封装管培生、供应链商务管培生、质量管培生、采购管培生、生产计划管培生、项目管培生、技术市场工程师、人事管培生、法务管培生、财务管培生、总助管培生、校园大使

投递提示

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说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（公众号）为准。

截止时间：2026-10-12

建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。