工艺与材料工程师-整机
1.主要从事手机、平板、笔电、汽车电子、机器人等方向的产品组装工艺开发工作； 2.负责产品在堆叠试产&爬坡阶段,DFM可制造性&DFA可自动化&NUDD评估&验证&落地,确保组装制程满足可量产性、可制造性、满足自动化生产； 3,负责产品在试产&爬坡阶段,组装&拆解&包装等流程、制程工艺、组装手法、治夹具设备设计、参数要求、工艺文件等设定&优化&审核,满足产品需求； 4.负责产品在堆叠试产&爬坡阶段,制程问题点分析与改善、良率&效率提升,包括外观精致度、装配可靠性问题等,确保生产稳定性,提质增效； 5.负责产品在量产&售后阶段,客诉问题分析与改善,同质性问题梳理与拉通,确保售后品质； 6.负责整机新工艺&新技术&新材料&数字化&智能化场景开发&验证&导入,持续提升工艺能力及核心竞争力。
招聘公告与岗位信息
所属企业：小米集团
招聘批次：社招/日常
截止时间：2029-08-28
工作地点：北京
发布时间：2026-08-17
招聘方向
工艺与材料工程师-整机
投递提示
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说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。
截止时间：2029-08-28
招聘流程
截止时间：2029-08-28
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投递建议
在正式投递 小米集团 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 小米集团 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 小米集团 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。