收录 2026-09-22

【校招】AI/嵌入式/逻辑/单板硬件

-----AI Infra 1、从事AI芯片相关的应用创新、验证以及产品化解决方案,包含AI芯片相关的算子&模型、调度以及AI组网验证、驱动&固件开发。 2、负责昇腾AI仿真器的开发,相关AI算子编写、端到端验证;与架构师一起,参与下一代芯片创新,支撑相关特性的芯片落地; ----AI agent 应用 1.参与AI大模型与AI算法在各类业务场景中的应用开发、集成与迭代优化; 2、参与AI大模型与AI算法应用相关的需求分析、模型微调、RAG检索 ,提升模型在各类场景下的应用效果; 3、从事内部AI平台的搭建及应用开发,搭建部门AI 算力底座,助力研发及测试提效。 -----嵌入式软件 1.负责研发新一代智能网卡驱动,鲲鹏、昇腾芯片驱动及固件,更好支持云计算、AI等主流场景实现; 2.负责鲲鹏、昇腾芯片模块设计、开发和验证工作,包括PCIE、UB协议等计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究,提供持续领先的芯片解决方案。 -----单板硬件 1、负责单板硬件全流程开发,主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计;

所属企业
上海华为技术有限公司
截止时间
2026-10-13
招聘批次
2027秋招
企业性质
-
2027秋招AI嵌入式软件开逻辑单板硬件

招聘公告与岗位信息

  • 所属企业:上海华为技术有限公司

  • 招聘批次:2027秋招

  • 截止时间:2026-10-13

  • 学历要求:本科

  • 工作地点:上海

  • 发布时间:2026-07-13

招聘方向

【校招】AI/嵌入式/逻辑/单板硬件

投递提示

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道;投递前请核对岗位、城市与截止时间。

说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。

截止时间:2026-10-13

招聘流程

2026-07-13
公告发布
2026-10-13
截止

截止时间:2026-10-13

进行中
网申/投递

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道。

投递建议

原文复核

在正式投递 上海华为技术有限公司 前,建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求,尤其留意图片中的补充说明。

投递节奏

如果你同时在看多条校招,建议先处理与 上海华为技术有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。

简历取舍

准备 上海华为技术有限公司 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。

常见问题 FAQ

投递上海华为技术有限公司校招前最应该先看什么?

建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。