【校招】AI/嵌入式/逻辑/单板硬件
-----AI Infra 1、从事AI芯片相关的应用创新、验证以及产品化解决方案,包含AI芯片相关的算子&模型、调度以及AI组网验证、驱动&固件开发。 2、负责昇腾AI仿真器的开发,相关AI算子编写、端到端验证;与架构师一起,参与下一代芯片创新,支撑相关特性的芯片落地; ----AI agent 应用 1.参与AI大模型与AI算法在各类业务场景中的应用开发、集成与迭代优化; 2、参与AI大模型与AI算法应用相关的需求分析、模型微调、RAG检索 ,提升模型在各类场景下的应用效果; 3、从事内部AI平台的搭建及应用开发,搭建部门AI 算力底座,助力研发及测试提效。 -----嵌入式软件 1.负责研发新一代智能网卡驱动,鲲鹏、昇腾芯片驱动及固件,更好支持云计算、AI等主流场景实现; 2.负责鲲鹏、昇腾芯片模块设计、开发和验证工作,包括PCIE、UB协议等计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究,提供持续领先的芯片解决方案。 -----单板硬件 1、负责单板硬件全流程开发,主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计;
招聘公告与岗位信息
所属企业:上海华为技术有限公司
招聘批次:2027秋招
截止时间:2026-10-13
学历要求:本科
工作地点:上海
发布时间:2026-07-13
招聘方向
【校招】AI/嵌入式/逻辑/单板硬件
投递提示
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说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。
截止时间:2026-10-13
招聘流程
截止时间:2026-10-13
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投递建议
在正式投递 上海华为技术有限公司 前,建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求,尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招,建议先处理与 上海华为技术有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 上海华为技术有限公司 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。