收录 2026-09-22
软、硬件/逻辑/单板工程师
上海&苏州&东莞&成都&西安 岗位要求： 1. 专业知识要求：电子科学与技术、电磁场与微波技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识 2. 符合以下任一条件者优先： 1）全面的半导体前后端设计、工艺基础知识 2）熟练的C/C++/JAVA /Python等软件设计能力 3）原理图设计、ARM嵌入式开发、FPGA开发、射频开发 有意向的同学欢迎私聊
所属企业
上海华为技术有限公司
截止时间
2027-11-17
招聘批次
-
企业性质
-
智能硬件芯片半导体软件服务
招聘公告与岗位信息
所属企业：上海华为技术有限公司
招聘批次：社招/日常
截止时间：2027-11-17
学历要求：硕士
工作地点：上海
发布时间：2025-10-17
招聘方向
软、硬件/逻辑/单板工程师
投递提示
点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道；投递前请核对岗位、城市与截止时间。
说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。
截止时间：2027-11-17
招聘流程
2025-10-17
公告发布
2027-11-17
截止
截止时间：2027-11-17
进行中
网申/投递
点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道。
投递建议
原文复核
在正式投递 上海华为技术有限公司 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
投递节奏
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 上海华为技术有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
简历取舍
准备 上海华为技术有限公司 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
投递上海华为技术有限公司校招前最应该先看什么？
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。