硬件工程师
华为ICT-计算产品线2027届秋季校园招聘 ※为世界提供最强算力,让智能无所不及※ 打造世界领先的计算产品与解决方案,构建新生态引领新标准,成为公司增长主引擎,全球计算产业领导者,为世界提供新的选择。 包括单板硬件,逻辑,器件,芯片等岗位,参与业界领先算力服务器的硬件研发工作,地点覆盖上海、西安等地 嵌软、通软等软件岗位同步招聘中 岗位职责: 1、根据需求,设计硬件板卡方案,包括电源、高速、低速信号等链路。 2、根据方案设计原理图,完成原理图检视。 3、与结构、工艺、互连等同事合作完成PCB设计审查,完成投板。 4、回板后与软件、硬测一起调板,解决硬件设计问题。 5、完成生产导入,跟踪量产,解决生产中产生的问题。
招聘公告与岗位信息
所属企业:西安华为技术有限公司
招聘批次:2027秋招
截止时间:2026-12-31
学历要求:本科
工作地点:西安
发布时间:2026-07-27
招聘方向
硬件工程师
投递提示
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说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。
截止时间:2026-12-31
招聘流程
截止时间:2026-12-31
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投递建议
在正式投递 西安华为技术有限公司 前,建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求,尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招,建议先处理与 西安华为技术有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 西安华为技术有限公司 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。