收录 2026-09-22

AI软件架构工程师（27届校招）

岗位职责： 1、对AI芯片的运行时和驱动进行系统级的性能分析和优化； 2、针对服务器进行基础软件优化，包括运行时、驱动等的优化； 3、根据优化工作，对AI芯片的硬件架构、软件的性能模型和编程模型提供改进意见。

所属企业

太初（杭州）集成电路有限公司

截止时间

2027-01-30

招聘批次

企业性质

招聘公告与岗位信息

AI软件架构工程师（27届校招）

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道；投递前请核对岗位、城市与截止时间。

说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。

截止时间：2027-01-30

2026-09-17

公告发布

2027-01-30

截止

截止时间：2027-01-30

进行中

网申/投递

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道。

原文复核

在正式投递太初（杭州）集成电路有限公司前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。

投递节奏

如果你同时在看多条校招，建议先处理与太初（杭州）集成电路有限公司匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。

简历取舍

准备太初（杭州）集成电路有限公司相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。

投递太初（杭州）集成电路有限公司校招前最应该先看什么？

建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。