数字前端设计工程师
1. 平台/驱动： 参与嵌入式芯片SOC的驱动模块设计、开发与实现，覆盖射频RF、电源、低功耗管理、端侧AI等核心驱动，以及GPIO、UART、SPI、I2C、PWM、ADC/DAC、CAN、LIN、USB、Flash、以太网、传感器等外设驱动。 参与芯片设计前期FPGA验证阶段的软件适配工作，以及芯片流片回片后的驱动功能调试、性能验证与问题迭代，保障芯片底层软硬件适配稳定。 2. 协议栈/SDK： 深度参与经典蓝牙、BLE低功耗蓝牙、BLE Mesh、2.4G、Zigbee、Thread、Matter、WiFi等主流物联网无线连接协议栈和SDK的开发工作。 跟进这些无线协议的下一代新标准迭代，参与前沿技术预研、开发和测试工作。 3. 嵌入式产品应用程序： 基于自研无线SoC芯片，负责BLE、Zigbee、Thread、Matter、WiFi等无线物联网嵌入式产品固件的设计、开发、调试和优化等工作。 支持客户的开发调试工作，解决相关技术问题，确保产品稳定量产。产品包含电脑周边、智能家居、智能零售、无线音频、汽车数字钥匙、工业物联网等方向。 4. 参与物联网实时操作系统（FreeRTOS
招聘公告与岗位信息
所属企业：泰凌微电子
招聘批次：2027秋招
截止时间：2026-10-31
学历要求：硕士
工作地点：上海、南京、深圳
发布时间：2026-08-20
招聘方向
数字前端设计工程师
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说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。
截止时间：2026-10-31
招聘流程
截止时间：2026-10-31
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投递建议
在正式投递 泰凌微电子 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 泰凌微电子 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 泰凌微电子 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。