[实习]ASIC设计验证工程师(3个月)
以下方向三选一(Agentic AI or VLA or WBC)： 1.1 探索基于VLM/LLM的agent在人形机器人领域的应用。 1.2. 探索多模态大模型技术及其在人形机器人领域应用，跟踪国际前沿动态，实现关键技术创新突破。 1.3. 探索有效的agentic workflow设计方法，给出具体的实操方法并论证效果。 1.4. 基于高通平台，设计出完整且合理的agentic workflow，在某一个具体场景中能将其应用起来 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 2.1 探索业界主流VLA模型在人形机器人、机械臂等机器人上的应用场景。 2.2 调研前沿的Robotics VLA方面的技术细节，结合目前VLA方面存在的不足之处提出可能的改进方法。 2.3 对模型进行训练微调，并最终部署在高通的机器人平台上，在具体的应用场景中实现功能 ----------
招聘公告与岗位信息
所属企业：Qualcomm高通
招聘批次：社招/日常
截止时间：2026-12-31
工作地点：上海、北京、成都、深圳、西安
发布时间：2026-03-09
招聘方向
[实习]嵌入式软件工程师(SOC验证)(3个月)
投递提示
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说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。
截止时间：2026-12-31
招聘流程
截止时间：2026-12-31
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投递建议
在正式投递 Qualcomm高通 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 Qualcomm高通 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 Qualcomm高通 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。