民企收录 2026-09-22

芯片硬件测试工程师

1、负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略,制定符合要求的测试方案和测试用例,确保芯片测试完备性; 2、负责基于芯片电路特性和测试方案,输出相应的芯片和EVB可测性设计需求,并统筹规划测试准备阶段工作; 3、回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作,解决验证时发现的问题。负责测试报告的撰写,对测试结果进行分析判断及测试问题的跟踪; 4、测试过程中,分析测试数据,反馈测试发现的问题,组织或参与测试问题的分析、处理和解决,跟踪和推动问题的改善闭环; 5、负责芯片端到端的测试交付和维护,协助量产测试和可靠性测试导入支持、协助产品问题定位支持等。

所属企业
小米集团
截止时间
2029-08-28
招聘批次
-
企业性质
民企

招聘公告与岗位信息

  • 所属企业:小米集团

  • 招聘批次:社招/日常

  • 截止时间:2029-08-28

  • 工作地点:西安

  • 发布时间:2026-08-12

招聘方向

芯片硬件测试工程师

投递提示

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道;投递前请核对岗位、城市与截止时间。

说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。

截止时间:2029-08-28

招聘流程

2026-08-12
公告发布
2029-08-28
截止

截止时间:2029-08-28

进行中
网申/投递

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道。

投递建议

原文复核

在正式投递 小米集团 前,建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求,尤其留意图片中的补充说明。

投递节奏

如果你同时在看多条校招,建议先处理与 小米集团 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。

简历取舍

准备 小米集团 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。

常见问题 FAQ

投递小米集团校招前最应该先看什么?

建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。