嵌入式硬件测试工程师

- 主导量产测试方案： 从0到1制定PCBA功能测试规格，对接外部治具厂完成测试针床的设计、打样与验收，并配合底层软件工程师落地自动化产线测试方案，确保工厂“傻瓜式”高效测试。 - 极限电性能与边界摸底： 针对高密度主板（包含高频MCU、MicroLED微显示屏、SD NAND等），进行极端的动态功耗剖析、休眠漏电流摸底与电源完整性（PI）测试；针对单工无线通信模块，执行射频阻抗、发射功率与接收灵敏度边界压测。 - EMC与安规测试整改： 全权负责对接第三方实验室，执行静电放电（ESD）、浪涌、辐射等预测试。针对不达标项，能联合研发团队快速给出整改方案（加TVS、改接地等），确保顺利拿到CE/FCC等入网及安规认证。 - 主导不良品失效分析： 在PVT小批量及量产爬坡阶段，能对着原理图独立诊断产线不良板（如开机不亮、死机、通讯丢包等），精准隔离是来料、SMT工艺还是设计余量问题，并推动代工厂或原厂改善。