收录 2026-09-22
芯片测试工程师
1、站在可量产性角度，分析待测芯片可测性和可制造性，并推动设计实现，在设计中构筑质量和测试竞争力； 2、负责芯片（如CPU/AI/AP/Analog等）的工程验证和量产测试解决方案设计，开发专用的软硬件测试系统； 3、依托软硬件测试平台，完成芯片工程验证和分析工作，发现并定位解决各类设计、IP、工艺、封装等相关的问题，高质量导入量产； 4、通过工程分析和大数据挖掘，反向持续优化芯片可测试性设计、可制造性，提高覆盖率和测试效率，持续夯实芯片测试解决方案竞争力。
所属企业
上海华为技术有限公司
截止时间
2026-10-09
招聘批次
2027秋招
企业性质
-
2027秋招IC测试芯片测试
招聘公告与岗位信息
所属企业：上海华为技术有限公司
招聘批次：2027秋招
截止时间：2026-10-09
学历要求：本科
工作地点：上海
发布时间：2026-07-09
招聘方向
芯片测试工程师
投递提示
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说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（job）为准。
截止时间：2026-10-09
招聘流程
2026-07-09
公告发布
2026-10-09
截止
截止时间：2026-10-09
进行中
网申/投递
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投递建议
原文复核
在正式投递 上海华为技术有限公司 前，建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求，尤其留意图片中的补充说明。
投递节奏
如果你同时在看多条校招，建议先处理与 上海华为技术有限公司 匹配度最高、时间要求最明确的岗位，再做海投扩展，避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
简历取舍
准备 上海华为技术有限公司 相关简历时，优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历，弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
投递上海华为技术有限公司校招前最应该先看什么？
建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。