收录 2026-09-22
硬件工程师-产品研发
1.负责机器人硬件方案设计,原理图设计,BOM梳理、软硬件联调等硬件全流程开发任务; 2.负责关键芯片、零部件选型,主控、机电、感知等多模块硬件板卡开发; 3.协助完成整机接线图、电气图绘制; 4.机器人硬件模块级、系统级调测,协助量产推进,问题回归。
所属企业
极智嘉 Geek+
截止时间
2027-03-30
招聘批次
2027秋招
企业性质
-
2027秋招
招聘公告与岗位信息
所属企业:极智嘉 Geek+
招聘批次:2027秋招
截止时间:2027-03-30
学历要求:硕士
工作地点:合肥
发布时间:2026-08-24
招聘方向
硬件工程师-产品研发
投递提示
点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道;投递前请核对岗位、城市与截止时间。
说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。
截止时间:2027-03-30
招聘流程
2026-08-24
公告发布
2027-03-30
截止
截止时间:2027-03-30
进行中
网申/投递
点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道。
投递建议
原文复核
在正式投递 极智嘉 Geek+ 前,建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求,尤其留意图片中的补充说明。
投递节奏
如果你同时在看多条校招,建议先处理与 极智嘉 Geek+ 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
简历取舍
准备 极智嘉 Geek+ 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
投递极智嘉 Geek+校招前最应该先看什么?
建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。