中外合资收录 2026-09-22

边缘AI芯片产品工程师-上海-2027(J11673)

1;跟踪Edge AI;大语言模型;多模态模型;AI Agent;端侧推理及AI芯片等领域的技术和市场发展趋势。 2;研究智能电视;智能家居;汽车电子;机器人及其他智能终端中的AI应用场景,分析市场机会和潜在客户需求。 3;协助收集;整理和分析客户需求,并将应用需求转化为芯片;软件平台及整体解决方案的产品需求。 4;参与Edge AI芯片及解决方案的产品规划;产品定义;功能优先级制定和产品路线图管理。 5;开展竞品;产业链及生态合作伙伴分析,形成市场研究;产品分析和竞争力分析报告。 6;协助推动芯片研发;算法;软件;销售及市场团队之间的跨部门协作,跟踪产品开发和客户导入进展。 参与产品演示方案;技术资料;客户提案及市场推广材料的策划和准备。 7;协助建设Edge AI开发者生态,与模型;算法;工具链;操作系统及终端厂商开展合作。

所属企业
晶晨
截止时间
2027-06-30
招聘批次
-
企业性质
中外合资

招聘公告与岗位信息

  • 所属企业:晶晨

  • 招聘批次:社招/日常

  • 截止时间:2027-06-30

  • 学历要求:硕士

  • 工作地点:上海

  • 发布时间:2026-09-08

招聘方向

边缘AI芯片产品工程师-上海-2027(J11673)

投递提示

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截止时间:2027-06-30

招聘流程

2026-09-08
公告发布
2027-06-30
截止

截止时间:2027-06-30

进行中
网申/投递

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投递建议

原文复核

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投递节奏

如果你同时在看多条校招,建议先处理与 晶晨 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。

简历取舍

准备 晶晨 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。

常见问题 FAQ

投递晶晨校招前最应该先看什么?

建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。