硬件开发
1、负责SOC平台硬件解决方案的设计和开发,完成平台外围器件选型、原理图设计、硬件测试及量产的完整研发过程,在高速信号完整性、电源信号完整性等方面实现平台最优硬件解决方案。 2、负责SOC平台器件的质量看护和失效分析及改进,从电源、微处理器、半导体等失效和激发原理入手,设计开发SOC平台套片器件验证方案,实现从单体、批量以及最终生产环节的全流程问题拦截和质量改善。 3、负责SOC平台解决方案的硬件低功耗方案开发及验证,深入研究微处理器内部IP的工作流程以及低功耗调节相关机制,优化平台硬件功耗和性能,打造业界领先的平台硬件能效优化能力。 4、负责SOC平台硬件竞争力分析,参与行业最先进的技术发展交流,敏锐洞察行业发展趋势,从理论到产品化,引领平台设计方案的逐步演进。
招聘公告与岗位信息
所属企业:荣耀终端
招聘批次:社招/日常
截止时间:2028-10-11
学历要求:本科
工作地点:北京
发布时间:2026-09-11
招聘方向
硬件开发
投递提示
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说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。
截止时间:2028-10-11
招聘流程
截止时间:2028-10-11
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投递建议
在正式投递 荣耀终端 前,建议回到原始招聘公告再次核对投递渠道、截止时间、城市范围和学历要求,尤其留意图片中的补充说明。
如果你同时在看多条校招,建议先处理与 荣耀终端 匹配度最高、时间要求最明确的岗位,再做海投扩展,避免在信息不完整的职位上投入过多时间。
准备 荣耀终端 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。