芯片AI系统工程师(端侧模型与系统方向)
参与端侧芯片 AI 能力建设,工作内容覆盖模型训练、部署、优化、应用四个层次。无需全能全干,负责其中 1-3 项即可,入职后根据兴趣与业务安排聚焦深耕,并有往芯片 AI 能力系统级规划方向成长的空间。 1. AI 模型与系统训练 a)底层视觉(low-level vision)AI 算法设计与模型训练; b)音频 AI 降噪 / 增强算法设计与模型训练; c)芯片专用代码 / NPU 算子编码智能体的构建。 2. AI 模型端侧部署 a)端侧大模型及端侧 AI 模型的评测、工具链适配与终端落地部署; b)相机 / 音频 / 游戏等业务端侧模型的集成与交付。 3. AI 系统与负载优化 a)端侧 AI 模型轻量化与性能优化(量化、蒸馏、剪枝、算子级优化); b)AI 驱动的调频调度(AI for XPU Frequency Scaling & Scheduling); c)AI 负载的算力规划、部署编排,以及性能 / 功耗 / 热协同优化。 4. AI 赋能芯片研发 a)构建“芯片研发 AI 系统”,以 AI 提效芯片研发与质量看护: I、AI 编码系统研发(训练 / 推理 / 部署);
招聘公告与岗位信息
所属企业:上海华为技术有限公司
招聘批次:2027秋招
截止时间:2026-12-31
学历要求:本科
工作地点:上海
发布时间:2026-08-20
招聘方向
芯片AI系统工程师(端侧模型与系统方向)
投递提示
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说明:以上内容依据原始公告字段整理,完整信息以官方公告原文(job)为准。
截止时间:2026-12-31
招聘流程
截止时间:2026-12-31
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投递建议
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准备 上海华为技术有限公司 相关简历时,优先保留和岗位关键词、业务方向、目标城市最相关的经历,弱相关内容可以下沉到后半部分。
常见问题 FAQ
建议先看 4 件事:岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配,再花时间优化简历和准备笔面试,投入产出会更高。