华大半导体2027秋招校园招聘

• 所属企业：华大半导体

• 招聘批次：2027秋招

• 截止时间：2026-10-25

• 工作地点：上海、北京、南京、成都、无锡、深圳、苏州、西安

招聘方向

模拟设计工程师、数字IC设计工程师、数字验证工程师、版图设计工程师、存储器设计工程师、射频设计工程师、功率器件制程设计工程师、FPGA工程师、数字应用验证工程师、系统架构工程师、技术研发工程师、工艺集成工程师、工艺工程师、设备工程师、IT工程师、算法工程师、嵌入式软件工程师、固件工程师、管理培训生、市场岗、销售岗、财务岗、人力资源岗

投递提示

点击右侧「立即投递」前往官方网申渠道；投递前请核对岗位、城市与截止时间。

说明：以上内容依据原始公告字段整理，完整信息以官方公告原文（官网）为准。

截止时间：2026-10-25

建议先看 4 件事：岗位方向是否匹配、城市是否可接受、学历和毕业时间是否符合、投递截止时间是否紧张。如果这 4 项都大致匹配，再花时间优化简历和准备笔面试，投入产出会更高。